DIE是从晶圆上切割出来的一块具有完整功能的芯片，大小一般是几毫米左右，边上有用于连接金属线的焊盘或孔，金属线则连接到外部引脚上的电路板上的焊盘上。通常情况下绘制DIE的方法为：放置焊盘后再绘制矩形与焊盘重合，利用这个绑定的焊盘完成所有焊盘位置确定，再选择所有焊盘，最后绘制边框和放置文字说明。
DIE是从晶圆上切割出来的一块具有完整功能的芯片，大小一般是几毫米左右，边上有用于连接金属线的焊盘或孔，金属线则连接到外部引脚上的电路板上的焊盘上。通常情况下绘制DIE的方法为：放置焊盘后再绘制矩形与焊盘重合，利用这个绑定的焊盘完成所有焊盘位置确定，再选择所有焊盘，最后绘制边框和放置文字说明。
